一款高带宽、低功耗的语音振动传感器，可改善嘈杂环境中的语音通话质量。
据麦姆斯咨询报道，近期，楼氏（Knowles）发布其首款数字语音振动传感器：V2S200D。V2S200D是一款高带宽、低功耗的语音振动传感器，信噪比（SNR）为64.5dB，体积为3.30 mm x 2.30 mm x 0.93 mm，功耗低至290μA @ 4kHz。V2S200D可与传统MEMS麦克风配合使用，通过拾取说话者的声音并抑制环境声音来提高嘈杂环境中的语音通话质量。
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楼氏数字语音振动传感器V2S200D
楼氏数字语音振动传感器V2S200D原理框图
消费者比以往任何时候都更加频繁地在移动场景中使用音频设备（例如真无线立体声（TWS）耳机）进行语音通信，并通常是在公共场所，例如餐厅、机场和公共交通中，这其中存在分散注意力的噪声，对使用传统噪声抑制技术实现高质量的通信提出了挑战。大风和交通噪声也会严重降低室外环境中语音通话的清晰度。
楼氏数字语音振动传感器V2S200D旨在帮助解决上述挑战，可选择性地拾取说话者的声音，同时抑制所有其它噪声。使用当今的TWS耳机MEMS麦克风将来自V2S200D的低频段语音信号与高频段语音信号混合，可在此类环境中实现一致、可靠且无障碍的语音通话体验。除了提高语音通话质量外，该传感器还支持其它用例，例如语音活动检测、冒名顶替者拒绝和个性化音频。
典型的立体声应用电路
V2S200D振动传感器的体积小、信噪比高和功耗低，为希望在处理重要的工业设计（ID）和电池寿命限制的同时增强产品用户体验的OEM/ODM厂商提供了理想的解决方案。此外，它还模拟了具有脉冲密度调制（PDM）接口的数字MEMS麦克风，这使得硬件集成和软件开发变得轻松自如。
MEMS麦克风产品线管理高级总监Saket Thukral表示：“随时随地使用蓝牙耳机进行可靠地通信已成为消费者的基本期望。我们比以往任何时候都更忙碌，新的‘随处工作’文化意味着消费者需要在咖啡馆、火车和休息室拨打电话会议。”
SAR Insight创始人兼研究总监Peter Cooney说：“骨传导传感器正迅速成为TWS耳机设计中的一种基本音频功能器件，以改善嘈杂环境中的语音拾取。到目前为止，市场上的产品往往无法提供理想的性能，或者由于尺寸、可靠性、高功耗及其它一些重要权衡因素而难以集成。我们有机会在2023年国际消费电子展上体验了楼氏的新型V2S200D振动传感器。这款独特的产品以小巧的封装提供卓越的性能和低功耗——这是当今市场上许多音频应用的最佳选择。”
楼氏正在为主要客户提供V2S200D振动传感器样品，预计将于今年晚些时候量产。
